片式多层陶瓷电容器（MLCC），由内电极、陶瓷层和端电极三部分组成，其介质材料与内电极以错位的方式堆叠，然后经过高温烧结烧制成形，再在芯片的两端封上金属层，得到了一个类似于独石的结构体，故 MLCC 也常被称为“独石电容器”。
MLCC 小型化、大容量、高压化及高频化是大趋势。MLCC 作为新兴电容器，诞生于 1960s 的美国，但当其流传到日本，才得到大规模的发展。近年，随着市场中电子整机不断地向小型化、大容量化、高可靠性和低成本的方向发展，MLCC 轻薄短小系列的产品已经渐渐趋向于标准化和通用化，诸多领先厂商争先研发大容量 MLCC，特别是容量在 10μF~100μF 这一段，具有较好的利润空间。一些电子整机、电子设备往大功率耐压方向的发展，也不断推动中高压 MLCC的高耐压设计技术、高压可靠性试验技术及耐热设计技术的发展。电子移动通讯设备如手机、电脑等对片式电容器的高频特性亦有较高要求，推动其在高频化方面的发展。
MLCC 是当前产量最大、发展最快的片式元器件之一。陶瓷电容器的应用电压和电容值范围较大，同时兼有工作稳定范围宽、介质损耗小、体积小及价格低等优点，被广泛应用于军事、消费电子等领域。据中国产业信息网 2017 年 5 月报道，陶瓷电容器在包括铝电解电容器、钽电解电容器及薄膜电容器在内的四类主要电容器中市场份额最高，达到约 43%，是当前生产规模最大、发展最快的片式元器件之一。


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