国产半导体设备迎来历史性机遇，有望成为全市场优选投资主线本土产能投资高涨+国家战略支持，半导体设备企业迎来重大机遇。我们认为虽然中国或需较长时间才能出现世界一流半导体设备企业，但边际上的成长和进步正在不断出现。国内测试设备、刻蚀设备、硅晶圆制造设备等领域的细分龙头有望较快实现国产化突破并率先兑现业绩高增长，半导体设备或是全市场优选投资主线之一，建议关注上述领域本土半导体设备细分行业龙头。

中国半导体产业迎来高速成长期，本土产能投资孕育全球最大设备市场 我们正在进入一个“智能连接未来”的时代，智能汽车、物联网、AI、服务机器人等技术产业化有望催生庞大的芯片需求新蓝海。作为全球最大智能终端制造和应用市场，中国本土芯片供给远远不足，产业短板明显。中国目前正在步入芯片产能建设高峰，这即是经济考量下全球产能转移的大势所趋，更是战略角度中国产业升级的势在必行。据我们梳理，18~20 年中国大陆晶圆厂投资或将达 7087 亿元（内资 5303 亿元）；SEMI预测 19年中国大陆将超越韩国跃居世界第一大半导体设备市场，重塑全球格局。

历次全球产业重心转移造就设备企业崛起契机，中国设备国产化空间广阔17 年底中国大陆半导体设备公司市值比重不足 0.1%，对比美、日发展历程，中国本土设备环节仍尚处于半导体产业崛起前的萌芽阶段。我们根据中国大陆晶圆厂投资规模估算 18~20 年晶圆加工设备合计空间或达 4961亿元（其中来自内资企业的设备空间 3712 亿元），年均 1654 亿元（其中来自内资企业的设备空间 1237 亿元）；其中，预计 18~20 年晶圆加工设备的国产化空间分别为 49、87、124 亿元。

装备国产化将是半导体产业成败关键，最好的时代亦是最“坏”的时代 目前全球半导体设备产业仍由少数美、日、欧巨头垄断，中国严重依赖进口，设备国产化作为产业发展自主可控的重要基石，势必成为中国半导体产业崛起的必然道路。一方面，在芯片需求持续上升、本土产能投资扩张、国家战略支持的大背景下，国产设备具备进口替代的“土壤”；但另一方面，未来 5 年或是本土半导体产能投增长最快的阶段，中外技术实力、企业体量差距较为悬殊，留给国产设备企业的时间窗口其实不多，只有具备自主核心技术的少数优秀企业才能脱颖而出，充分受益于本土产能投资高峰。

测试设备、刻蚀设备、硅晶圆制造设备有望成为国产化前沿阵地据我们近期产业链调研，未来 1~2 年国内设备需求旺盛，主要龙头企业订单饱满，国产设备正处于“从 0 到 1”的突破拐点，国产化趋势有望持续推进，我们认为细分行业龙头企业将会更充分受益、也更具有投资价值。
其中：1）技术难度相对较低领域，国产化突破较快，叠加产业整合因素，19~20 年业绩有望高增长，例如本土测试设备龙头、晶盛机电（硅片设备）
等；2）晶圆制造核心设备领域，国产设备确实存在较大差距，但核心变量在于团队，有格局、重研发、有耐心的团队将有望获得国内外晶圆制造企业的认可，例如上海中微半导体（刻蚀设备）、北方华创等。

风险提示：宏观经济下行及半导体行业周期性波动，国内芯片制造技术突破慢于预期、产业投资不及预期，国内半导体设备技术突破慢于预期。