在整合元件製造商(IDM)與晶圓代工業者陸續攻克種種技術門檻後，次世代非揮發記憶體已進入大量生產階段，並使得相關市場規模迅速成長。據研究機構Yole Developpement預估，從2019年到2025年，獨立型新興記憶體的市場規模將從5億美元成長到41億美元，複合年增率(CAGR)可達42%；嵌入式記憶體的市場規模則成長更快，可望從2,000萬美元成長到21億美元，CAGR為118%。

Yole所定義的新興非揮發記憶體包含PCM、MRAM與RRAM三種，獨立型新興非揮發記憶體將以PCM為主，MRAM則在嵌入式市場上囊括絕大多數市場。