Transient Dynamic Simulation and Full-Field Test Validation for A Slim-PCB Of Mo - 经管之家

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Transient Dynamic Simulation and Full-Field Test Validation for A Slim-PCB Of Mo

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收藏 2020-07-13

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【作者(必填)】Seungbae Park

Department of Mechanical Engineering, State University of New York, Binghamton, NY. sbpark@binghamton.edu

; Chirag Shah; Jae Kwak; Changsoo Jang; James Pitarresi; Taesang Park; Seyoung Jang

【文题(必填)】Transient Dynamic Simulation and Full-Field Test Validation for A Slim-PCB Of Mobile Phone under Drop / Impact
【年份(必填)】2007

【全文链接或数据库名称(选填)】https://ieeexplore.ieee.org/document/4249993

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2020-7-13 23:54:37

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