中国半导体发展指数报告

（4.13-4.19）

一、半导体行业走势分析（4.13-4.19）

（一）半导体行业涨跌幅基本情况

资料来源：华信研究院整理

图1 上周全球主要半导体指数涨跌幅

上周，费城半导体指数上涨6.49%，高于纳斯达克指数0.40个百分点；台湾半导体指数上涨8.47%，高于台湾资讯科技指数0.47个百分点。中国半导体发展指数上涨4.77%，高于A股指数3.27个百分点。上周中国半导体发展指数中，有51家公司上涨，13家公司下跌。其中，涨幅比较大的公司有雅克科技（+17.43%）、隆基股份（+16.85%）、北方华创（+16.85%）等。

从指数走势看，上周中国半导体发展指数表现较好，较上期止跌回涨。一季度，电子行业创业板公司盈利能力表现出较强的韧性，但二季度，随着疫情影响逐渐反映到电子行业产业链各环节，企业业绩或将承压。总体来看，疫情对国内半导体行业的影响仍为短期性，我国半导体长期向好态势不变。

电子行业创业板公司一季报预告展现韧性，二季度面临海外需求考验。截至4月10日，创业板电子行业上市公司共计84家，占A股电子行业上市公司的比重为31.81%。根据公司发布的2020年一季度业绩预告中归母净利润中值进行测算，创业板电子行业一季度合计实现归母净利润26.42亿元，可比口径下同比持平。一季度原材料供给和海外需求方面受疫情影响较小，各家公司通过复工后调整产能利用率和加排班，基本弥补了复工延后的影响。考虑到一季度受疫情影响，大部分公司生产时长同比2019年一季度平均有半个月以上的减少，同时仅考虑国内一季度需求下滑，可以看到创业板电子行业公司在盈利能力上展现出了相当的韧性。随着二季度海外需求下滑影响逐步显现，将反映到电子行业产业链各环节，行业盈利能力较难在短时间内走出低谷。

卫健委发布疫情防控相关防控技术指南的通知，红外测温行业持续受益。为有效防止聚集性疫情的发生，将疫情风险降到最低，4月9日，国家卫健委疾病预防控制局公布了《关于印发重点场所重点单位重点人群新冠肺炎疫情防控相关防控技术指南的通知》，文件中提及的人流密集重点场所和单位占比较多，如机场、车站、医院学校等。对于这种人流密集场所地方的体温监控，大概率会使用自动红外热成像测温设备对人员进行监控，提高工作效率。所以此次疫情对于测温的需求并不是短暂脉冲式的，红外测温行业市场空间有望进一步扩大，利好红外测温传感芯片行业的发展。

我们认为，随着国内疫情防控常态化趋势，测温需求将持续上升，红外测温行业迎来发展机遇，红外测温传感芯片企业将显著受益。

（二）分领域涨跌幅情况

资料来源：华信研究院整理

图2 分领域涨跌幅情况

分领域来看，上周中国半导体设计、封测、制造、装备、材料和分立器件行业全部实现上涨。其中，设计行业指数上涨了20.45%，封测行业指数上涨了7.70%，制造行业指数上涨了7.64%，装备行业指数上涨了13.03%，材料行业指数上涨了9.56%，分立器件行业指数上涨了1.54%。

设计领域：4月14日，安徽合肥庐阳经济开发区管委会透露，辖区合肥恒烁半导体有限公司成功研发面向物联网应用的50纳米128M高速低功耗NOR Flash存储芯片。该芯片尺寸为业界最小，功耗低速度快，具有很强的成本和性能优势，主要应用于人工智能AI、汽车电子、手机、暗访监控等行业。目前，恒烁半导体第一款50nm 128Mb NOR Flash芯片已在武汉新芯（XMC）实现量产，预计今年第二季开始接受客户订单。此外，该公司正在努力研发50nm其他容量的产品，力争2021年完成全部50nm产品优化和产品定型，实现高速、低功耗全系列产品量产，全面替代65nm产品。

制造领域：ASML的EUV极紫外光刻机一直都是全球芯片制造工厂发展先进制程工艺不可或缺的关键设备。然而由于新冠肺炎疫情，这家荷兰厂商很难出口其设备，对三星电子和台积电等全球半导体大厂造成负面影响。ASML的设备迟延交货正迫使这两家晶圆代工大厂改变其开发与生产路线图。台积电正在考虑将3纳米芯片的试产从6月延至10月；三星电子预定今年开始大规模生产5纳米半导体，但延后似乎是在所难免。

封测领域：4月15日，青岛西海岸新区与富士康科技集团通过网络视频完成“云签约”，富士康半导体高端封测项目正式落户。富士康半导体高端封测项目由富士康科技集团和融合控股集团有限公司共同投资，将采用世界领先的高端封装技术，封装目前需求量快速增长的5G通讯、人工智能等应用芯片。项目计划于今年开工建设，2021年投产，2025年达产。富士康半导体高端封测项目是芯片设计、制造和应用产业链上的核心环节，对打通上下游产业链、加速产业提质升级具有引领作用。项目的建成将拓展青岛西海岸新区集成电路产业链，推动新区乃至青岛市集成电路产业转型升级。

材料领域：近期，广西桂林高新区管委会与位于中国台湾的欣忆电子股份有限公司通过视频连线召开海峡两岸项目推进会，就第三代半导体六英寸氮化镓项目推进开展“云洽谈”。第三代半导体六英寸氮化镓项目一期总投资16亿元，计划用地120亩，拟将依托桂林电子科技大学科研与人才优势，在桂林国家高新区建设获利能力较强、国内外市场影响力较大的氮化镓集成电路生产线。欣忆电子股份有限公司为台商独资高新技术企业，总部设在中国台湾新竹，主要从事半导体封装测试设备的研发、生产、销售,为亚太地区半导体设备商三大厂商之一。

（三）上周涨跌幅排行榜情况

资料来源：华信研究院整理

图3 上周涨幅前五名公司

资料来源：华信研究院整理

图4 上周涨幅后三名公司

中国半导体发展指数有51家公司上涨，13家公司下跌。其中涨幅前五名公司分别是雅克科技（+17.43%）、隆基股份（+16.85%）、北方华创（+16.85%）、华天科技（+16.73%）、精测电子（+16.47%）；跌幅前三名为晶门科技（-6.12%）、木林森（-5.54%）、中电华大科技（-5.17%）。

雅克科技上周指数表现较好，上涨17.43%。雅克科技是一家以阻燃剂业务为基础，以新型复合材料和半导体材料为发展核心的综合型制造企业。近期，公司披露2019年度业绩快报，公司2019年实现营业总收入1,835,458,649.38元，同比增长18.62%；实现归属于上市公司股东的净利润253,357,919.33元，同比增长90.64%；基本每股收益0.5470元。公司同时披露2020年第一季度业绩预告，公司预计2020年第一季度盈利7000万元-8500万元，比上年同期上升69.49%-105.81%。

木林森上周指数降幅相对较大，下降5.54%。公司是一个集LED封装与LED应用产品为一体的综合性光电企业，成立于1997年。2020年4月7日，公司与至善半导体（中国）有限公司及至善半导体科技（深圳）有限公司在上海市签署了《深紫外半导体智能化杀菌项目合作协议》，经各方协商一致，决定在深紫外半导体杀菌消毒行业领域展开全方位的战略合作，并达成了初步的战略合作意向。此次合作能进一步加强公司在上下游产品的多样性，有利于加快公司战略布局的实现，提升公司的核心竞争力。

二、行业动态

（一）2019年中微公司净利翻倍，5纳米刻蚀设备获批量订单

4月16日，中微公司发布其2019年年报，并于4月17上午召开了业绩说明会。年报显示，2019年中微公司实现营业收入19.47亿元，同比增长18.77%；实现归母净利润1.89亿元，同比增长107.51%。按季度分，中微公司2019年第一季度到第四季度分别实现营收为3.76亿元、4.24亿元、4.16亿元、7.29亿元，其中第四季度营收增长明显。

毛利率方面，中微公司2019年度毛利率为34.93%，较上年度减少0.57个百分点。对于毛利率下降，中微公司在业绩说明会中表示，公司刻蚀设备的毛利率已达到国际同行的水平，但MOCVD设备的毛利率在公司设备进入市场之前，由于美国和德国设备公司的激烈竞争，已经降到很低的水平。由于中微的MOCVD设备的销售占公司销售相当的比例，所以公司的总毛利率相比偏低。

研发方面，2019年度中微公司的研究开发支出共计4.25亿元，占营业收入21.81%，较上年度的24.65%减少2.84个百分点。截至2019年12月31日，公司已申请1467项专利，其中发明专利1297项；已获授权专利1015项，其中发明专利859项。

中微公司在业绩说明会中披露，截至2019年底，中微公司1300多台刻蚀机和MOCVD设备的反应台已在40多条亚洲、欧洲和国内先进生产线量产。

年报显示，在逻辑集成电路制造环节，中微公司开发的高端刻蚀设备已运用在国际知名客户65纳米到7纳米的芯片生产线上；同时，公司根据先进集成电路厂商的需求，已开发出5纳米刻蚀设备用于若干关键步骤的加工，并已获得行业领先客户的批量订单。目前公司正在配合客户需求，开发新一代刻蚀设备和包括更先进大马士革在内的刻蚀工艺，能够涵盖5纳米以下刻蚀需求和更多不同关键应用的设备。

在3D NAND芯片制造环节，中微公司的电容性等离子体刻蚀设备可应用于64层的量产，同时根据存储器厂商的需求正在开发新一代能够涵盖128层关键刻蚀应用以及相对应的极高深宽比的刻蚀设备和工艺。

此外，中微公司的电感性等离子刻蚀设备已在多个逻辑芯片和存储芯片厂商的生产线上量产，根据客户的技术发展需求，正在进行下一代产品的技术研发，以满足7纳米以下的逻辑芯片、1X纳米的DRAM芯片和128层以上的3D NAND芯片等产品的ICP刻蚀需求，并进行高产出的ICP刻蚀设备的研发。

MOCVD设备方面，中微公司研发的用于制造深紫外光LED的MOCVD设备已在行业领先客户端验证成功。用于Mini LED生产的MOCVD设备的研发工作正在有序进行中。制造Micro LED、功率器件等需要的MOCVD设备也在开发中。

（二）韦尔股份拟8.5亿元收购Synaptics TDDI业务

2020年4月14日，韦尔股份发布公告，拟购买Synaptics Incorporated基于亚洲地区的单芯片液晶触控与显示驱动集成芯片业务。

公告显示，韦尔股份拟以现金方式对Creative Legend Investments Ltd.（以下简称“标的公司”）增资3400万元美金，以合计投资金额8400万美元持有标的公司70%股权，并通过标的公司收购Synaptics Incorporated（以下简称“Synaptics”）基于亚洲地区的单芯片液晶触控与显示驱动集成芯片业务（以下简称“TDDI业务或标的业务”）。

据披露，韦尔股份以境外全资子公司韦尔半导体香港有限公司（以下简称“香港韦尔”）与苏州疌泉华创股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“疌泉华创”）签署了《股东协议》，共同出资1.2亿美元收购TDDI业务。其中，香港韦尔认缴出资8400万美元，疌泉华创为3600万美元，出资方式均为货币出资。

本次交易前，韦尔股份持有标的公司25%股权；本次交易完成后，标的公司将成为韦尔股份控股子公司，疌泉华创将持有标的公司30%股权。公告指出，疌泉华创系专为收购标的业务使用的特殊目的实体（SPV），除本次外不存在其他投资项目。

2019年12月19日，标的公司（买方）已与Synaptics（卖方）签署了Asset Purchase Agreement（以下简称“《资产购买协议》”）。根据双方签署的《资产购买协议》，标的公司将从Synaptics购买该公司基于亚洲地区的单芯片液晶触控与显示驱动集成芯片业务。

韦尔股份表示，拟通过本次收购TDDI业务增加公司在触控与显示驱动器芯片业务领域的产品布局，实现公司在各产品领域的协同发展，以更好的适应未来终端市场对图像传感器及触控与显示芯片领域更为复杂的产品需求。TDDI业务在供应链及终端客户上与公司既有业务重叠度很高，本次收购完成后将丰富公司的产品布局，给公司带来新的成长契机。

（三）派瑞半导体募资建设大功率电力半导体器件产业化项目

4月14日，派瑞股份发布IPO招股意向书、发行安排及初步询价公告。公司本次拟登陆深交所创业板上市，发行不超过8000万股。

派瑞股份的主营业务为电力半导体器件和装置的研发、生产、实验调试和销售服务。电力半导体器件也可称为电力电子器件或功率半导体器件，是发电、输配电、电能变换、储能等装备的核心变流器件，用于电能分配、转换和控制。2017年-2019年，公司实现净利润分别为6029.97万元、5779.1万元和6241.35万元。

派瑞股份表示，拟运用本次公开发行股票募集资金投资建设大功率电力半导体器件及新型功率器件产业化项目，对8英寸功率器件、IGCT及SiC等新型半导体器件进行研发投入。

公司表示，通过研发生产8英寸晶闸管和大功率IGCT，将自身已有的双极型器件研发生产能力推向新的高度，使之持续保持该类高端产品的领先优势；通过建立第三代器件研发中心研发SiC器件，以期在第三代功率器件的技术和产品化方面获得突破。公司募投项目的实施，对于国内半导体行业的发展也将形成良好的示范效应。

此外，华信研究院集成电路投融资数据库（https://www.icdata.com.cn/）中《2020年3月集成电路行业运行情况》对半导体的核心产业集成电路行业运行情况作出了分析。

附：中国半导体发展指数编制说明——华信研究院充分借鉴国际指数编制经验，结合中国半导体行业发展情况，编制了中国半导体发展指数，包括综合指数及产业链细分环节指数，以追踪我国半导体产业发展现状和趋势。