12月2日，来自中建八局官方公布的消息显示，随着最后一方混凝土的浇筑完成，由中建八局承建的华为在国内首个芯片厂房——武汉华为光工厂项目（二期）正式封顶。（光芯片不同于手机芯片）



资料显示，项目位于武汉光谷中心，总建筑面积20.89万平方米，建设内容包括FAB生产厂房、CUB动力站、PMD软件工厂及其他配套设施，是华为在中部地区最大的研发基地，重点聚焦光能力中心、智能终端研发中心等前沿科技。


项目建成后，将作为华为国内首个芯片厂房投入生产，助力华为构建万物互联的智能世界，真正实现芯片从设计到制造、封装测试以及投向消费市场的完整产业链。