通用芯片厂商积极介入嵌入式市场:移动终端热销推动嵌入式芯片市场规模不断扩大,吸引英特尔、AMD等通用芯片厂商欲借x86架构介入嵌入式芯片市场,与ARM架构芯片厂商争夺市场。

新制程依然是芯片厂商的主要竞争力:三星计划明年下半年推出20nm制程DRAM以维持内存业领先地位;高通宣布明年推出28nm双核Snapdragon芯片组,保持其在移动终端芯片业的优势;中芯国际计划明年下半年顺利量产40nm制程IC,以期缩小与台积电、联电的差距。

通用照明市场成为LED厂家布局重点:飞利浦80%的研发产品针对LED照明,明年将推出17.64美元、亮度提高1.5倍的LED照明灯;LG电子宣布进军全球LED照明市场,目前已研发出比萤光灯节能70%的产品;南亚与晶电合作开发出60lm/w的LED灯泡,省电83%;新强光电研制出适合二次光学设计的单颗流明高达1000流明的点光源封装技术。

Android成智能手机最受欢迎平台:Android成全球第二大智能手机平台,占比25%(第一为Nokia的Symbian),全年销量将达4600万部,HTC、摩托罗拉和三星最为受益,松下、东芝、夏普等厂商亦积极介入。

中国厂商扩大全球光伏市占率,但后期投资需谨慎:无锡尚德美国太阳能电池厂已成为北美最大供应商,欧洲等地的出货量也继续增长;但受经济不景气和补贴到期影响,明年欧洲市场需求将下降,市场恐现产能过剩。