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2011-01-04
半导体:下调半导体/SPE股评级,当前股价已反映出强劲的基本面
研究机构:高盛高华证券 分析师: James ... 撰写日期:2011年01月03日 字体[ 大 中 小 ]

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    我们将半导体/半导体资本设备(SPE)的行业评级从具吸引力下调至中性,我们此前之所以给出具吸引力的评级是因为该行业2008年以来的表现格外突出。自2008年年中起,我们研究范围内的半导体股涨幅比标普500指数高出17%,而当年年底以来半导体设备股涨幅较标普500指数高出31%。
    我们当时对半导体及SPE行业的乐观看法基于以下三点原因:(1)供货量处于历史低点,2008年四季度至2010年一季度期间半导体发货量不及正常需求,而且资本支出在2009年降至历史低点;(2)估值处于历史低点;以及(3)我们的预测明显高于市场。考虑到这些支撑我们乐观看法的因素已经不复存在,我们现在下调半导体行业评级。在经历了长时间的发货不足之后,半导体发货现在已重回2010年的趋势水平。2010年资本支出同比增长了一倍,我们预计资本支出将在2011年回归纪录水平,因为SPE订单已经接近峰值,我们认为ASML对2010年四季度订单较三季度的纪录水平环比增加50%的目标及说明其它前端半导体企业的订单可能在2011年一、二季度创下峰值。估值已回升至更正常的水平,我们研究范围内SPE股的估值与市场相符,半导体股则存在溢价。最后,过去12个月的市场预测明显上升,现在我们的预测水平仅略高于市场预测。
    尽管由于不存在过度供应和库存累积,我们仍对2011年上半年半导体/SPE行业的基本面保持乐观,但我们认为各只股票的上行空间不大,因为许多股票已接近我们的目标价格。在调整行业观点的同时,我们将ADI、LLTC、LRCX和KLAC的评级从买入下调至中性,并将TER(买入)移出强力买入名单。我们将VSEA的评级从中性上调至买入,并将FORM的评级下调至卖出。此外,我们还在调整研究范围内部分企业股票的目标价格
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