课件内容如下：

第一章 半导体衬底；

第二章 氧化；

第三章 扩散；

第四章 离子注入；

第五章 光刻；

第六章 刻蚀；

第七章 化学气相沉积和介质薄膜；

第八章 化学机械平坦化；

第九章 金属化工艺；

第十章 集成电路工艺