光刻技术的改进（如极紫外光刻技术）已经是近年来前沿节点持续萎缩的一个强有力的驱动因素。

　　这就是说，我们现在看到的范围是，以较低的成本获得更多和更强大的芯片。

　　先进的沉淀技术将在未来发展中发挥越来越重要的作用。

　　芯片制造的未来路线图，因此应将其定性为欧洲的关键因素。

　　在我们的框架内，数字使能器。在部分情况下，我们预计会有更多的人采用电子化的方式。

　　在原子层沉积(ALD)之后，它可以降低更高的决定性。

　　在将材料放置在晶圆上的过程中，我们采用的是传统的技术。

　　伴随着将晶体管的设计印在它们上面，实际上是将大脑芯片的单元。这将使即将到来的晶体管密度创新和架构（如全能门），以推动持续的性能改进，因为

　　根据我们的估计，到2030年，半成品的价格将从6000亿美元扩大到1万亿美元。在本报告中，我们将解释这项技术及其在芯片制造价值链中的地位。

　　探讨潜在的优势和应用，并在此基础上对Dyn amics进行研究。

　　广泛的晶圆厂设备前景。此外，我们还对ASM国际进行了启动。

　　在半导体设备市场的这一领域中的领先者，其购买量为1,000万美元。

　　我们的评级是看涨的，12个月的目标价格为36.5欧元。

　　关于ALD的重要性和相关的ROB的重要性，以及在多学科研究中的重要性。

　　诸如过渡到Gat e-All - Around Tra ns istorstruc tures的机会。

　　领先的Logic/Fo undry p laye rs持续不收缩，以及有利的终端市场。

　　风险相对于其他semicap球员。