近日，浙江精瓷科技有限公司(以下简称“浙江精瓷”)宣布完成了A轮融资，由临芯投资领投，海宁泛半导体投资基金、诺登创投跟投。本轮资金将用于扩大产线及配套设施、补充流动资金等。
　　浙江精瓷成立于2020年，是一家陶瓷金属化方案供应商，业务涵盖DPC薄膜陶瓷电路板、氧化铝DBC覆铜陶瓷封装材料、氮化铝DBC覆铜陶瓷封装材料、陶瓷制冷片、AMB氮化硅覆铜封装材料等领域。公司致力于为客户提供高品质的产品和优质的服务，不断推动相关领域的技术创新和发展。
　　此次融资的成功，为浙江精瓷提供了重要的资金支持，有助于推动公司业务的快速发展和市场份额的提升。同时，也为浙江精瓷进一步拓展国内外市场、加强研发创新提供了有力的保障。
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