近日，芯承半导体宣布已成功完成数亿元Pre-A++轮融资，此轮融资由海通开元和朝希资本联合领投，中山投控集团、龙芯资本、卓源资本跟投。
　　芯承半导体是一家专注于集成电路封装基板解�标题：芯承半导体完成数亿元Pre-A++轮融资，引领集成电路封装基板解领域新篇章
　　芯承半导体近日宣布完成数亿元Pre-A++轮融资，本次融资由海通开元和朝希资本联合领投，中山投控集团、龙芯资本、卓源资本跟投。本轮融资将主要用于产品研发、厂房建设和设备采购，以推动公司在集成电路封装基板解领域的技术创新和市场拓展。
　　芯承半导体自成立以来，一直致力于集成电路封装基板解的研发和产业化。公司所融资金将主要用于加强研发能力、提升产品品质、扩大生产规模和开拓国内外市场。
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