根据GIR的调研数据，2023年全球半导体硅晶圆抛光机收入大约是百万美元，预计到2030年将达到百万美元，年复合增长率为%。同时，2023年全球半导体硅晶圆抛光机销量大约是，预计到2030年将达到。
在2023年，中国市场规模大约为百万美元，占全球市场约%的份额，而北美和欧洲市场的份额分别为%和%。未来几年，中国的年复合增长率为%，而美国和欧洲分别为%和%，亚太地区将扮演更为重要的角色。除了中美欧之外，日本、韩国、印度和东南亚地区仍然是不可忽视的重要市场。

2022年全球半导体制造设备销售额达到了创纪录的1,090亿美元，同比增长了5.6%。这一增长主要源于行业对关键终端市场（如高性能计算和汽车）的长期增长和创新所需的晶圆厂产能的支持。

在2022年，中国大陆市场的半导体设备销售额达到了285亿美元，同比下滑了4.5%；中国台湾以265亿美元的销售额紧随其后，同比增长了7.4%。韩国市场以210亿美元的销售额排名全球第三，但同比下滑了16.2%。北美市场的销售额为106亿美元，同比增长了40%。而日本和欧洲分别以82亿美元和61亿美元的销售额，同比增长了6.7%和90%。

根据产品类型，半导体硅晶圆抛光机可以细分为全自动和半自动两种类型。而根据应用领域，主要关注的硅晶圆尺寸包括6英寸、8英寸和12英寸，同时还包括其他尺寸的硅晶圆。