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研  半导体                 “一揽子”政策重磅发布，重点关注晶圆制造及 IC
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   2024 年 10 月 08 日
                     设计国产化投资机会
   投资评级：看好（维持）                                   ——行业点评报告
   行业走势图                罗通（分析师）        刘天文（分析师）       周勃宇（联系人）
                     luotong@kysec.cn   liutianwen@kysec.cn  zhouboyu@kysec.cn
         半导体       沪深300  证书编号：S0790522070002  证书编号：S0790523110001  证书编号：S0790124070036
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