目前半导体在中国属于一个热门的行业，光产业基金就在1200亿元，包括设计、制造、封装。个人认为目前国内的企业大部分还是处在制造跟封装，优秀的IC设计还是在国外。楼主目前待在国内一家芯片制造、封装企业，在外部竞争者不断进入的情况下，如何降低成本控制市场份额，摆在大家眼前。目前是集团对各个子公司偏向于自我管理与控制，并未很好的进行协同管理即规模化的成本优势，如何有效的对制造型集团企业进行成本控制，有效挖掘利润，希望各位大侠能不吝指教。
    我们根据成本的维度，目前对成本系统进行如下归纳了：生产成本控制、采购成本控制、质量成本控制、研发成本控制、安全成本控制、办公成本控制；并根据各个子类下分次级管理。这个系统紧紧适用于单独的FAB，如何建立有效、真实、高效的集团层次的成本系统，对我们来说有一定难度。
      对方法论，就目前有PACD、阿基米管理、生产过程控制等，如何杂糅并形成一套系统，恳请大侠指教。
谢谢！