回顾：
电镀技术电镀原理电镀基本过程影响电镀涂层的因素
<1>阴极还原反应：Men++ne=Me <2>阳极氧化反应：Me-ne= Men+
6.3 合金电镀
在阴极上同时沉积出两种或两种以上金属，形成结构和性能符合要求的镀层的工艺过程
合金电镀往往具有单金属无法达到的特殊性能:其色泽、外观、硬度、致密性、电磁性、化学稳定性、耐高温性、耐磨性和镀层结构等通常都优于单金属镀层。
合金电镀
根据电镀合金的特性和应用来分类:  1）防护性合金镀层常用镀层: Zn-Ni、Zn-Fe、 Zn - Co、 Zn-Ti等；     Cr-Ni、Cr-Mo、Cr-W以及Ni-P、Ni-B等合金镀层；     Pb-Sn、Pb-In、Pb-Ag、Pb-Sn-Cu、Pb-Sb-Sn等合金镀层。性能应用：具有优良的防护性。另外其电镀工艺多具有低氢脆性，因此，特别适用于汽车、船舶、航空和航天等工业。  2）防护装饰性合金镀层  常用镀层:多层镀层，以 Cu-Sn、Ni-Fe做镀铬底层；以锡为基的某些合金，如Sn-Co、Sn-Ni和Sn-Ni-x(x为Zn 、Cd等金属)合金等，镀层外观似铬，代替装饰性镀铬 ...