除了元器件的选择和电路设计之外，良好的印制电路板〔
PCB〕设计在电磁兼容性中
也是一个格外重要的因素。
PCBEMC设计的关键，是尽可能减小回流面积，让回流路径依据
设计的方向流淌。最常见返回电流问题来自于参考平面的裂缝、变换参考平面层、以及流
经连接器的信号。跨接电容器或是去耦合电容器可能可以解决一些问题，但是必需要考虑到
电容器、过孔、焊盘以及布线的总体阻抗。本讲将从
PCB的分层策略、布局技巧和布线规章
三个方面，介绍
EMC的PCB设计技术。
电路板设计中厚度、过孔制程和电路板的层数不是解决问题的关键，优良的分层堆叠是保证
电源汇流排的旁路和去耦、使电源层或接地层上的瞬态电压最小并将信号和电源的电磁场屏
蔽起来的关键。从信号走线来看，好的分层策略应当是把全部的信号走线放在一层或假设干层，
这些层紧挨著电源层或接地层。对於电源，好的分层策略应当是电源层与接地层相邻，且电
源层与接地层的距离尽可能小，这就是我们所讲的
“分层”策略。下面我们将具体谈谈优良的
PCB分层策略。
布线层的投影平面应当在其回流平面层区域内。布线层假设不在其回流平面层地投影区
域内，在布线时将会有信号线在 ...