BM宣布了一项历史性、市场预期已久的交易──将旗下晶圆厂转手晶圆代工业者GlobalFoundries；但由于这项复杂的交易需要通过重重审查，可能得等到 2015年才会完成；对GlobalFoundries来说，这桩交易的甜头会比预期多，不过该公司得自己整理出对自家发展蓝图产生影响的技术细节。无论怎么样，但有一点是公认的：数十年来，IBM一直是半导体领域的领导者，通过创新技术开发并推动产业前进。

上述消息宣布于IBM发表"令人失望"的第三季财报结果之后不久──该公司当季营收较去年同期衰退了4%；而且IBM表示可能无法在2015年维持长期以来坚守的每股20美元获利。这桩交易对IBM大幅衰退的Power Systems服务器业务会带来什么影响还不清楚，该公司股价在讯息宣布之后下跌了7%来到166美元。

以下是 IBM 与 GlobalFoundries (尚未获准)之交易内容重点：

˙IBM本季将因为晶圆厂的转手而负担47亿美元相关费用，并支付GlobalFoundries约13亿美元现金；

˙IBM将转手的两座晶圆厂在过去的12个月亏损约7亿美元；

˙GlobalFoundries计划继续雇用收购交易中所包含之IBM晶圆厂以及ASIC设计部门超过5,000人的所有员工；

˙GlobalFoundries将取得超过1万个原属IBM的半导体专利；

˙两家公司预期都不会发生裁员或关厂；

˙GlobalFoundries将取得独家供应IBM十年22、14与10奈米芯片的权利。

整体看来，此交易将让GlobalFoundries的产能增加10%，达到一年超过200万片晶圆的水平。"看来IBM为了摆脱半导体业务，在价格与智财权(IP)方面都做了让步；"市场分析师Robert Maire表示："这在某种程度上是IBM曾引以为傲之硬件业务的悲伤结局，但时代已经改变了，产业界早就已经指出这个现实，IBM花了太长时间觉醒。"

这桩交易包括IBM位于美国纽约州East Fishkill的晶圆厂；该厂月产能约1万5,000片晶圆，主要是45奈米与32奈米绝缘上覆硅(silicon-on-insulator，SOI)制程，也有用以生产IBM Power 8处理器的22奈米制程，以及部分为下一代组件开发中的14奈米制程技术。

另一座是IBM位于美国佛蒙特州Burlington的晶圆厂，月产4万5,000片8吋晶圆；该厂制程种类繁多，包括手机RF前端组件与交换器芯片所使用的0.13/0.18微米RF SOI制程，以及主要生产车用雷达、高频无线电、测试仪器等高阶应用之功率组件的90奈米硅锗 (silicon germanium)制程。

GlobalFoundries产品管理资深副总裁Gregg Bartlett接受EETimes美国版编辑访问时表示，IBM的Burlington厂产能"供不应求"，因此未来GlobalFoundries将把该厂的制程技术转移至其新加坡晶圆厂，与后者的高压模拟制程互补。

Global Foundries董事长Hector Ruiz

而GlobalFoundries预期，该公司在4月取得三星(Samsung)授权的14奈米FinFET制程，将会继续是新一代的主力焦点；不过随着GlobalFoundries检视IBM与三星各自的14奈米制程细节，将会有其他的可能性发生，也不排除将FD-SOI (fully depleted SOI)与 RF制程移往East Fishkill晶圆厂的可能。

IBM的14奈米制程技术让 GlobalFoundries 与伙伴三星之间产生了"竞合"关系，不过分析师Maire认为，三星仍："在这样的关系中掌握关键以及大多数的筹码。"

而Bartlett表示，GlobalFoundries也将收购IBM的ASIC设计团队、客户群，以及让阵容庞大的半导体IP；他指出，IBM的ASIC客户"梦幻阵容"，包括各家高性能运算领域的系统大厂，例如思科(Cisco Systems)、爱立信(Ericsson)等等。

后续发展仍有待观察

这桩终结半导体领域某先驱漫长旅程的交易，仍有许多细节有待厘清。举例来说，两家公司虽已经定义了与交易相关的分工，不过有许多数字还未定案，包括转移的员工人数以及IP数量；而此交易最大的障碍可能就是得取得全球超过200个相关主管机关的批准，特别是美国。

IBM的ASIC与系统产品客户包括美国国防部的契约供货商、ZF机关、国家实验室等，这些单位可能是开发监测美国核武库的超级计算机；而GlobalFoundries的幕后大老板是中东阿布扎比ZF旗下的投资公司，因此这桩交易恐将接受美国外商投资委员会(Committee on Foreign Investment)的审查，可能会驳回或针对交易加上附加条件，审查层级甚至上达总统府。

而这桩交易也让GlobalFoundries 取得参与美国纽约州Albany奈米科学暨工程学院(Colleges of Nanoscale Science and Engineering)研发项目的权利；IBM与该机构在今年夏天开始合作研发下一代微影技术，而且双方表示不希望改变各项公开/私有的制程技术开发合作关系。

至于IBM将晶圆厂脱手之后，其Power架构服务器的使用者会有什么反应还不清楚；多年来，IBM致力开发客制化技术以推升其处理器性能。Power系统的销售表现近来显着下滑，在2005年达到75亿美元的高峰之后开始走下坡，在去年衰退了三成来到39亿美元；而IBM在 2013年度财报发布时表示，Power平台已经难以恢复先前的水平。

IBM将出售半导体业务的消息在今年稍早传出之后，有部分分析师以及前员工就认为IBM是要把"美国国宝"给卖了，而这是件悲剧。IBM为人称道的半导体技术研发成就包括：

˙1966年发窗体晶体管DRAM单元；

˙1980年发表RISC处理器架构；

˙1980年代开发3D芯片封装技术(包括陶瓷模块、覆晶芯片等)；

˙198X年建立产业界第一座8吋晶圆厂；

不可否认，IBM虽然有技术实力，但员工认为应该要朝无晶圆厂模式发展，这几年对旗下两座晶圆厂投资不足，芯片业务已经有好一段时间与IBM经营模式并不匹配。尽管IBM Power服务器业务一直是IBM生产芯片的主要动力，但该业务从去年开始表现低迷似乎很难恢复，其原因主要是AMD专为视频游戏机打造ASIC的高产量、高利润的业务侵蚀。

员工的言语

而在人员方面，IBM芯片部门的员工表示经历多次裁员而感到疲惫，似乎卖掉芯片部门能让他们摆脱之前一系列裁员所带来的阴霾。“裁员一波波发生，而且传言仍在继续──我已经历过太多次”一位在去年7月被裁的IBM前员工表示：“当人们总是担忧未来的环境工作所带来的危机，工作就变得一点意思都没有。”

于是，一些员工决定离开，一位匿名的IBM现任员工表示，有不少人被高通挖角，更有有一些IBM芯片部门的人跳槽去英特尔支持该公司刚起步的晶圆代工业务。另一位在去年7月被裁的IBM前员工抱怨，IBM并没有投资让晶圆厂跟上行业的发展，而且在与员工沟通经营计划方面表现不佳，仅仅是把Burlington晶圆厂被当成以最少投资获取最大利益的业务。

曾率领沃森(Watson)超级计算机团队的人工智能专家David Ferrucci在2013年被挖角加入对冲基金Bridgewater Associates为该公司开发定制化的人工智能算法。

分析师如何看待IBM芯片部门

IBM出售芯片部门所面临的情况，VLSI Research分析表示，早在1990年代IBM在半导体领域的野心逐渐变小，2月份IBM考虑出售晶圆厂的消息，引发了员工的焦虑，更多员工希望交易能越快完成，或者是相关信息透明化才对他们有帮助。

对于IBM出售East Fishkill与Burlington晶圆厂，另一位分析师Nathan Brookwood则表示，与过去出售硬盘机、PC、x86服务器等硬件业务的理由类似。早在1970年代芯片制造业务，IBM需要自有晶圆厂生产大型主机与中端服务器的定制化处理器产品，而如今晶圆代工厂主要是为大多无晶圆生产能力的芯片设计业者提供各种制程技术。

IBM East Fishkill晶圆厂

面对芯片产业界中的半导体公司，VLSI Research分析表示没有哪一家厂商不是向无晶圆厂模式发展，而作为蓝色巨人IBM已经没有可以满足整个晶圆厂产能的市场需求。IBM的半导体生产线，设备使用年限超过十年，GlobalFoundries愿意收购这一业务，主要看重的是工程师人才队伍和半导体知识产权。

IC Insights资深分析师也表示，对于IBM可能出售晶圆厂消息已经传10年，也认为GlobalFoundries是East Fishkill晶圆厂最好的买主，并指出IBM在2013年出售的芯片总价值约为20.3亿美元，较2012年的23.4亿美元衰退了13%。而从2013年财报显示也是逐年下降，外部芯片销售额为14.63亿美元，在2012年为15.72亿美元，在2006年为29.30亿美元。

由此，成立于09年，GlobalFoundries前身是芯片厂商AMD公司的制造业务，后来被阿联酋阿布扎比ZF旗下的投资公司收购，2010年收购了新加坡的特许半导体公司，在芯片行业的地位逐渐攀升。作为蓝色巨人，IBM急需业务转型并开始向超级计算机、云计算、大数据等未来趋势领域投资，或许将一些亏损和盈利前景不佳的业务对外抛售也是一种市场策略。

2014.10.23 国际电子商情