2000年以来，我国集成电路产业不断取得新的突破和进展，但与世界先进集成电路企业的差距仍十分明显。从集成电路产业的细分行业来看，我国芯片制造业在先进工艺方面的距离明显落后；集成电路设计行业也才刚刚起步，且产品单一；本土封装企业封测技术与国际大厂还存在一定差距。除此之外，产业链各个环节相互割裂，不能形成上下游协调配合的产业结构，与国内整机产业也没能形成有效互动。2014年集成电路产业内销产值比例仅为34.7%，高端芯片仍然严重依赖进口。国外知名行业龙头企业，如英特尔、高通、台积电、德仪及海力士，近年来为确保技术领先优势，研发投入不断攀升。集成电路产业发展的经验表明，投资和研发不足必然使本土企业在严峻的竞争形势中与国际企业的差距进一步拉大。

    中国集成电路设计行业呈现高度市场化的特征。一方面，从事集成电路设计的国内企业数量众多，业内竞争激烈；另一方面，国外的众多IC设计企业纷纷涌入中国市场，国际芯片巨头“军备竞赛”日益激烈，其中不乏具有较强资金及技术实力的国外知名设计业龙头公司，进一步加剧了中国市场的竞争，我国芯片制造、设计业面临国际压力愈发增强。
    近年来全球集成电路产业开始了势力格局的重新划分，各大跨国企业活跃其中，以强化产业链整合及控制能力为主要目的，相互间展开激烈的竞合博弈。这充分表明企业核心竞争力不再只是来自于单项优势技术或产品，而更多地来自于对高度集成的产业链上高度集中、高效流动的资源掌控力和运营力，产业竞争模式已正式向“全产业链竞争”转变。集成电路的“全产业链竞争”态势将会随着全球产业格局的继续深入调整而愈加激烈，这将在一定程度形成产业发展的“马太效应”，强强联合的跨国企业与中小企业的差距会日益拉大。我国芯片厂商、终端厂商、软件厂商间缺乏互动、产业链上下游协同不够紧密一直属于固有问题，但此时显得尤为突出，集成电路企业无疑将遭遇更为巨大的国际竞争压力，加快完善集成电路产业生态环境，推动形成“芯片-整机”大产业链刻不容缓。
    针对产业重大创新需求，集中优势资源，建立产学研用相结合的国家级集成电路研发中心，重点开发SOC等产品设计、纳米级工艺制造、先进封装与测试等产业链各环节的共性关键技术。支持集成电路公共服务平台建设，为企业提供产品开发和测试环境以及应用推广服务，促进中小企业的发展，加强芯片与整机沟通交流。依托集成电路产业基地和专业园区，建设有特色的区域性公共服务体系，引导和加强集成电路产业聚集区配套服务体系建设。
    集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，同时和研发上的资金的投入也是密不可分。存在着一定的进入壁垒：
    技术实力壁垒
    集成电路设计属于技术密集型行业，企业只有具备深厚的技术底蕴，具有强大的创新能力，积累丰富经验、知识产权，才能在行业中立足。同时，由于集成电路技术及产品的更新速度很快，要求业内企业具备较强的持续创新能力，不断优化升级产品并丰富产品系列满足多变的市场需求。因此，行业内的后来者往往需要经历一段较长的技术摸索和积累时期，才能和业内已经占据技术优势的企业相抗衡。
    从业人员壁垒
    目前，国内集成电路设计行业，特别是在物联网领域的技术和管理人才仍较为稀缺，需要整合电源管理、MCU、电容触摸、RF射频、各种传感模块等SOC设计、经验、管理能力。而富有技术创新力的技术人才和经验丰富的管理人才有利于行业内企业保持技术领先性，提升运营管理效率。同时，由于行业发展速度快，从业者需在专业公司内通过长期工作实践逐步学习成长，才能成长为具备丰富经验的高端人才。因此，该行业具有较高的人才壁垒。
    资金实力壁垒
    集成电路设计行业同时兼具资金密集型特征，主要表现在前期需要耗费大量资金用于技术研发和产品开发，以及行业研发人员工资水平较高，需要较多的人力成本投入。由于上述投入均是从事集成电路设计的经常性投入，同时随着工艺节点向前演进，芯片的设计、制版、流片费用成倍增长，新进入者不得不考虑自身资金实力是否能够维持高额的各类研发支出，因此也构成其进入该行业的壁垒之一。
    产业结构壁垒
    虽然从产业链分工的角度看，集成电路设计企业仅负责芯片的设计开发，不从事芯片的生产制造，但是一款芯片产品要取得市场的认可，除了极为关键的设计开发外，还需要产业链其他环节的高度协同以及企业自身的良好运营，二者均要求集成电路设计企业具有强大的产业链整合能力，在产品市场定位、技术可行性、成功量产、外协加工、下游客户开拓、客户支持及自身运营等各方面均需具备良好的保障。然而，对于行业新进入者来说，积累上述各方面的经验，通常需要较长的时间。
    客户维护壁垒
    由于芯片是系统的主要部件，芯片的选择至关重要，对于集成电路的主要下游应用行业，如电子消费品业，由于电源管理、RF射频、MCU、或内嵌MCU的SOC等作为电子消费品核心组件，对于产品性能稳定具有关键作用，在选择相应厂商时，通常经过一定时间的检测或测试，因此更换供应商亦需要加大成本投入，且会引入较大的质量风险。同时不同公司的MCU、或内嵌MCU的SOC等产品通常在嵌入终端产品中需要运用专门的开发工具进行二次开发，在内核及指令集上都具有一定的特殊性，同时IC厂商会根据市场多样性的需求提供丰富系列化的产品供客户选择，当一家终端厂商选择了一个集成电路供应商后，对集成电路功能、特性、可靠性、相关指令集及开发工具的熟悉需要一定的时间，这造成了客户具有一定的产品黏性，为后进入者造成了另一大障碍。