电子陶瓷是应用于电子工业中制备各种电子元器件的陶瓷材料，采用人工精制的无机粉末为原料，通过结构设计、精确的化学计量、合适的成型方法，以及烧成制度而达到特定的性能，经过加工处理使之符合设计尺寸精度要求的无机非金属材料。
       与塑料、金属等传统材料相比，陶瓷材料具有耐高温、耐磨损、耐腐蚀、重量轻等优异性能，目前已在消费电子、航天航空、机械工程、汽车零部件、军工、生物医疗等领域中被广泛应用。
       随着下游应用的快速发展，电子陶瓷行业近几年保持稳定增长。2010年全球电子陶瓷市场规模为181.3 亿美元，2014 年增长至205.9 亿美元。机构预计，到2019 年全球新型电子陶瓷材料市场空间有望达241.4 亿美元，年复合增长率将达3.2%。
       近年来，以智能手机为代表的消费电子快速发展。数据显示，去年全球智能手机的出货量接近13亿部，同比增长10.3%。机构预计，到2018年全球智能手机出货量将达到14.5亿部。随着指纹识别、无线充电、5G等功能逐渐普及，电子陶瓷材料凭借其优异的物理特性正逐步渗透到智能手机的外观件领域。
       陶瓷材料结合了玻璃的外形差异化、无信号屏蔽、硬度高等特点，同时拥有接近于金属材料的优异散热性。目前，多个国产高端机型均陆续采用了电子陶瓷背板，陶瓷材料正逐步成为高端消费电子差异化的竞争利器。机构预计，到2018年智能手机陶瓷背板市场空间将达116亿元。
       目前，我国陶瓷封装市场大部分被海外企业垄断，核心零部件主要依赖进口。去年我国电子陶瓷市场规模为397 亿元，本土厂商所占份额较少，未来进口替代空间较大。随着“工业强基专项行动”和“中国制造2025”等国家政策支持，国内许多厂商正加大对电子陶瓷领域的投资和生产。机构预计，到2019年我国电子陶瓷市场规模将达641亿元，年复合增长率将为13%，增速将显著高于全球增速。
       行业研究人士指出电子陶瓷产业上游为电子陶瓷基础粉、配方粉等；中游是电子陶瓷材料及元器件；下游应用行业包括消费电子类产品和通信等。随着指纹识别模组贴片及手机外壳市场渗透率持续提升，电子陶瓷全产业链将迎来快速发展机遇。
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