IC材料可分为晶圆制造材料和封装材料。2016年晶圆制造材料和封装材料的市场规模分别为247亿美元和196亿美元，同比分别增长2.9%和1.6%。IC材料市场总规模443亿美元，同比增长2.9%。
    近年来，受到全球半导体产业增速放缓和终端应用市场走弱的影响，全球半导体材料行业的增长趋势总体放缓，2010年以来的复合增长率为-0.2%。其中，晶圆制造材料和封装材料的复合增长率分比为0.4%和-0.2%。晶圆制造材料的占比从2010年的51%上升到2016年的56%，封装材料则从2010年的49%下降为2016年的44%。
    图表1：2010-2016全球IC材料市场规模及增长率

    图表2：2010-2016全球晶圆制造材料和封装材料占比变化

    从地域分布来看，亚洲市场是全球最大的半导体材料市场，台湾、韩国、日本和中国大陆的市场规模位列前三，2016年占比分别为22%、16%、15%和14%。
    台湾地区依托庞大的半导体晶圆代工和先进的封装基地，在半导体材料行业连续六年排名第一，2016年市场规模9.79亿美元，同比增长3.9%。韩国2016年市场规模7.11亿元，同比增长0.2%；日本2016年市场规模6.74亿元，同比增长2.8%中国大陆市场16年增长最快，市场规模6.53亿美元，同比增长7.3%，未来随着晶圆厂的不断落地和封装技术的发展，增长前景广阔。
    半导体材料包括硅片、光刻胶、掩模版、电子气体、高纯化学试剂、靶材等，其中硅片的占比最高，达到32%，光刻胶、掩模版、电子气体的占比也较大。
    根据ICMtia预测，2016年中国半导体制造材料和封装材料的市场规模分别为330亿元和318亿元，占比分别为51%和49%，同比分别增长4%和16%。16年半导体材料行业总体规模为648亿元，同比增长10%。
    近年来，我国半导体材料行业受益于半导体制造和封测行业的发展，增长较快，2011年到2015年之间的复合增长率8%，其中晶圆制造材料和封装材料的复合增长率分别为10%和6%。
    图表3：2011-2016年我国半导体材料行业市场规模及增速

    随着产业规模的扩大，我国集成电路材料部分产品已经实现自产自销。相较于2008年，2014年我国在8英寸和12英寸材料方面取得较大突破。