目前，中国用于环氧模塑封料填料的电子级硅微粉的需求量达到8000-10000吨/年，其中高纯熔融硅微粉约2000-3000吨/年、结晶型高纯硅微粉约5000-7000吨/年，用于集成电路基板材料的电子级硅微粉则有更大的需求量。硅微粉用于电子封装是不可替代，集成电路产业使用球形硅微粉代替普通角形硅微粉已是大势所趋。

    硅微粉行业属于技术、资源密集型行业，日本等发达国家的企业利用技术和研发上的优势垄断了高附加值硅微粉产品市场。受国内上下游产业链发展及本行业技术的限制，国内大部分硅微粉生产企业的生产设备相对简陋，质量管理体系和应用测试体系均相对较弱，产品的技术含量和高端产品的质量稳定性同世界先进水平相比较仍存在一定的差距。

    供有需要的朋友参考。