继5月15日，台积电宣布在美国兴建先进晶圆厂之后，台积电斥巨资在中国台湾建设先进封测厂的消息也被传出。

据台湾苗栗县长徐耀昌在Facebook上表示，台积电日前拍板通过投资一个先进封测厂，该封测厂位于苗栗县竹南镇，预计总投资额约3032亿新台币（约为人民币723亿元）。

徐耀昌称，该封测厂的北侧街廓厂区预计于2021年5月完工，2021年中一期厂区可以运转，初步预计可提供1000个工作岗位。这是苗栗县有史以来最高的一个投资项目。

同时，有台湾媒体报道， 苗栗县政府日前宣布，台积电竹南设厂已经正式启动，将逐步分期分区兴建位于竹南科学园区西侧、总面积14．3公顷的先进封测厂，本月底前递件申请7．78公顷北厂杂项执照，下月申请厂房建照，最快明年中完工，后年量产，6．53公顷的南侧基地则尚在规划中。

值得一提的是，在该封测厂的建设上，台积电早有谋划，它于2012年斥资新台币32亿元买下竹南镇大埔特定区14．3公顷土地，并于2018年敲定改作为高端技术的先进封测厂并启动环评程序，历经15个月审查，去年9月通过环评。

在积极进军高端 IC 封测服务的路上，台积电表示，继 2018 年量产 7nm 工艺后，汽车设计支持平台（ADEP）的推出证明了该芯片制造商行业领先的良率和质量保障。台积电现已启动全球首个 7nm ADEP，该平台将加速人工智能推理引擎、先进导航系统以及自动驾驶应用的设计。

台积电作为全球最大的纯晶圆代工厂，此之前分别在台湾桃园、新竹、台中和台南设有先进的IC封装和测试工厂，在南京和上海也设有工厂。根据台积电官网显示，目前为止，台积电晶圆厂包括6个12英寸晶圆厂，6个8英寸晶圆厂和1个6英寸晶圆厂。此次建厂目的在于助力台积电进军高端IC封装测试服务，以提供具有先进3D封测技术的一站式服务。