美國政府將華為禁售令向上升級成「美國技術」及「華為設計」兩個關鍵詞後，台積電難再承接華為及海思訂單，幾乎已成為台灣上、下游半導體產業鏈的共識，而華為、海思必須轉型的下一步，也備受兩岸IC設計產業界關注。

若華為、海思堅持團隊不散，那聯電當年分出聯家軍，及三星電子(Samsung Electronics)轉投資不少嫡系IC設計公司的兩種道路，或許是最佳選擇。但若研發團隊開始樹倒猢孫散，那這些有謀略、有膽識，能帶兵、能打戰的幹部，配合中國大陸充沛資金挹注，或許將成為本土IC設計產業開始質變的關鍵因子。對正在享受去美化紅利的台灣IC設計產業來說，恐是短多長空。

華為、海思過去攜手合作多年的革命情感，似乎已到了必須求新求變的關鍵時刻，華為及海思內部有很多各自獨立的設計團隊，有時甚至是同一晶片產品線，擁有兩岸多達3組以上的人馬在彼此競爭開發，華為、海思聯盟確實擁有不少檯面上轉檯面下，或是化整為零的籌碼。

以台灣半導體產業歷史為鏡，聯電當初將內部設計部門分出成立許多聯家軍IC設計公司之舉，或許是一個好辦法，將海思一拆多細分出不少新晶片設計公司，不僅可續作華為生意，也可面向全球晶片市場，更重要的是，這樣的作法可讓核心晶片研發團隊不散。

又或是參考三星轉投資不少嫡系IC設計公司的策略，初期可與三星繼續作生意，但這樣的獨立性較受質疑，後續的成長道路也較為狹隘，若想保持研發團隊不散，上述兩種辦法大概已是不得不的選擇。

海思內部晶片設計團隊陣容多達千餘人，光在台灣可能就超過300人，大家是否有共識繼續綁在華為這艘船身上，仍是未知之數。目前中國半導體資金淹腳目，經理變副總、副總變老總、房子大一倍、薪水翻三倍的誘因，將是解構海思設計團隊的最有力殺器，而這終將非台灣IC設計產業之福。

目前多數中國IC設計仍是游擊隊戰法，哪有糧草往哪打的核心思想，讓整個中國IC設計產業在技術及創新上的升級效果受限。但華為、海思內部這一群訓練有素的晶片設計人才，本質學能條件本來就較高，在資金大力支持下，確實具備翻轉中國IC設計產業競爭力的條件。

在中國自製晶片風潮越演越烈的當下，華為、海思被迫釋出的晶片設計人才，或許會剛好解了當地質優晶片設計人才明顯稀缺之渴，在有去美化天時，又有中國官方支持的地利，配合人才出線之人和等天地人三合條件齊聚下，中國IC設計產業自立自強之路有可能越走越穩，只需要再多一點耐心而已。