三星是全球最大的半导体集成电路芯片生产商，占据了全球最大的市场份额，其次是英特尔、海力士。
2020年，全球半导体集成电路芯片市场规模达到了30540亿元，预计2026年将达到48402亿元，年复合增长率(CAGR)为6.8%。
本报告研究全球与中国市场半导体集成电路芯片的产能、产量、销量、销售额、价格及未来趋势。重点分析全球与中国市场的主要厂商产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及全球和中国市场主要生产商的市场份额。历史数据为2016至2020年，预测数据为2021至2027年。
主要生产商包括：
    英特尔(Intel)
    三星电子
    博通(Broadcom)
    海力士
    高通(Qualcomm)
    美光(Micron)
    德州仪器(TI)
    恩智浦(NXP)
    联发科
    意法半导体(ST)
    东芝
    亚德诺半导体(ADI)
    微芯科技(Microchip)
    英飞凌(Infineon)
    安森美(ON)
    瑞萨(Renesas)
    AMD
    海思
    赛灵思(Xilinx)
    美满电子科技(Marvell)
    联咏科技
    紫光展锐
    瑞昱半导体
    安世半导体(闻泰科技)
按照不同产品类型，包括如下几个类别：
    存储芯片
    模拟芯片
    逻辑芯片
    微处理器
按照不同应用，主要包括如下几个方面：
    3C产品
    汽车电子
    工控领域
    其他
重点关注如下几个地区:
    北美
    欧洲
    中国
    日本
    韩国
    台湾

本文正文共13章，各章节主要内容如下：
第1章：报告统计范围、产品细分及主要的下游市场，行业背景、发展历史、现状及趋势等）；
第2章：全球总体规模（产能、产量、销量、需求量、销售收入等数据，2016-2027年）；
第3章：全球范围内半导体集成电路芯片主要厂商竞争分析，主要包括半导体集成电路芯片产能、产量、销量、收入、市场份额、价格、产地及行业集中度分析；
第4章：全球半导体集成电路芯片主要地区分析，包括销量、销售收入等；
第5章：全球半导体集成电路芯片主要厂商基本情况介绍，包括公司简介、半导体集成电路芯片产品型号、销量、收入、价格及最新动态等；
第6章：全球不同产品类型半导体集成电路芯片销量、收入、价格及份额等；
第7章：全球不同应用半导体集成电路芯片销量、收入、价格及份额等；
第8章：产业链、上下游分析、销售渠道分析等；
第9章：中国市场半导体集成电路芯片产地及消费地区分布；
第10章：行业动态、增长驱动因素、发展机遇、有利因素、不利及阻碍因素、行业政策等；
第11章：报告结论。