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本报告由中信建投经济咨询产业研究中心（www.cecsz.com.cn）发布!

【报告简介】
　　中国经济的增长与变革为行业的发展带来了迫切的挑战，随着产业结构的调整与升级，行业竞争不断加剧，企业兼并重组不断深化，资本运作日趋频繁，国内外对行业研究的重视与需求进入全新阶段，因此，在行业市场研究的不断探索下，行业研究被赋予了“主动预见，解决问题，创造价值的”的新理念。一批高性能集成电路企业通过对市场趋势的准确把握，在竞争中脱颖而出，成功实现了跨越式发展及战略转型。
　　报告由中信建投经济咨询行业研究中心发布，中信建投经济咨询数据研究中心、政策研究室及市场调研中心数据支持，汇集第一手市场数据，探究最前沿的技术与产品研发，以定量及定性的方法深层次地剖析了中国高性能集成电路行业及其细分行业的投资环境、商业机会。
　　报告通过对高性能集成电路行业产业链环节的梳理，对整个产业链价值流向和升级演化进行详细阐述及分析，理清产业发展方向，及早挖掘高性能集成电路行业市场的空白点，机会点，增长点以及盈利点，识别新兴市场机遇，确定发展重点和具体目标。在此基础上，深入分析了高性能集成电路行业主要厂商及重点企业，明确自身与竞争对手相比的优劣势，助力企业量身定制业务模式，调整产品组合，占领市场竞争高地。同时，凭借跨越各个行业和业务职能的独特经验和综合能力、以及对世界成功企业的广泛研究、中信建投经济咨询在全面细致的分析中，与主要利益相关方建立良好的合作关系，对行业研究保持动态监测，实时更新。
　　报告通过深入分析高性能集成电路行业的投资机会、进出入壁垒及投资风险，为投资者提供科学和完整的投资建议，帮助投资者精准地进入市场，获取利益最大化，是客户战略投资、寻求合作伙伴和了解竞争对手值得信赖的信息工具。

【报告目录】
第一章 高性能集成电路行业基本情况
    1.1 高性能集成电路的定义及分类
        1.1.1 高性能集成电路的定义
        1.1.2 高性能集成电路的分类
        1.1.3 高性能集成电路的特性
    1.2 高性能集成电路发展的重要意义
第二章 中国高性能集成电路行业发展现状分析
    2.1 高性能集成电路产业发展回顾
        2.1.1 产业规模不断扩大
        2.1.2 技术水平不断提高
        2.1.3 优势企业不断涌现
        2.1.4 产业与资本良性互动
        2.1.5 产业环境日趋完善
    2.2 高性能集成电路产业发展现状
        2.2.1 发展态势
        2.2.2 市场规模
        2.2.3 市场供需分析
    2.3 高性能集成电路业的发展特点
        2.3.1 扩内需使行业企稳回升
        2.3.2 产业链上下游重组初现
        2.3.3 高投入和高产出
        2.3.4 国际化发展模式
        2.3.5 周期性运行
    2.4 高性能集成电路市场竞争分析
        2.4.1 高性能集成电路行业产品竞争结构
        2.4.2 高性能集成电路行业企业竞争格局
        2.4.3 高性能集成电路行业应用领域竞争格局
        2.4.4 高性能集成电路市场竞争策略
        2.4.5 高性能集成电路企业竞争策略
    2.5 高性能集成电路行业产业链分析
        2.5.1 高性能集成电路行业产业链概况
        2.5.2 高性能集成电路上下游行业分析
            2.5.2.1 上游行业垄断程度高
            2.5.2.2 下游行业分析
        2.5.3 主要原材料供应及价格分析
            2.5.3.1 高性能集成电路原材料概况
            2.5.3.2 中国多晶硅供求市场分析
            2.5.3.3 日本地震拉动多晶硅市场价格上涨
            2.5.3.4 国内高性能集成电路行业上下游芯片需求强劲
    2.6 高性能集成电路行业的发展对策
        2.6.1 国际高性能集成电路行业发展经验借鉴
        2.6.2 中国本土高性能集成电路企业的借鉴经验
        2.6.3 高性能集成电路产业突围发展的基本要领
第三章 高性能集成电路行业技术分析
    3.1 中国高性能集成电路行业技术发展现状
        3.1.1 高性能集成电路工艺发展现状
        3.1.2 高性能集成电路技术现状
        3.1.3 高性能集成电路行业技术的更新
        3.1.4 高性能集成电路行业技术水平快速提高
    3.2 中国高性能集成电路最新技术动态
        3.2.1 我国集成电路攻关喜获成绩
        3.2.2 我集成电路装备研发获重大突破
        3.2.3 集成电路多项核心技术获突破销售逾百亿
        3.2.4 “集成电路装备专项”带动相关产业增长近千亿元
        3.2.5 中国集成电路制造水平首次达到国际先进水平
        3.2.6 我国集成电路企业努力抢占封测技术高地
        3.2.7 我国高性能数模混合集成电路设计获突破
        3.2.8 松下半导体公司开发出世界最小集成电路芯片
    3.3 中国高性能集成电路技术建议及策略
        3.3.1 突破集成电路等核心产业的关键技术
        3.3.2 技术提升助力发展模式转型
第四章 高性能集成电路行业重点企业分析
    4.1 同方股份
        4.1.1 公司简介
        4.1.2 2012-2013年公司经营状况
            4.1.2.1 财务指标分析
            4.1.2.2 偿债能力分析
            4.1.2.3 盈利能力分析
            4.1.2.4 营运能力分析
            4.1.2.5 成长能力分析
        4.1.3 经营模式分析
        4.1.4 SWOT分析
        4.1.5 投资状况
        4.1.6 公司发展战略规划
    4.2 综艺股份
        4.2.1 公司简介
        4.2.2 2012-2013年公司经营状况
            4.2.2.1 财务指标分析
            4.2.2.2 偿债能力分析
            4.2.2.3 盈利能力分析
            4.2.2.4 营运能力分析
            4.2.2.5 成长能力分析
        4.2.3 经营模式分析
        4.2.4 SWOT分析
        4.2.5 投资状况
        4.2.6 公司发展战略规划
    4.3 上海贝岭
        4.3.1 公司简介
        4.3.2 2012-2013年公司经营状况
            4.3.2.1 财务指标分析
            4.3.2.2 偿债能力分析
            4.3.2.3 盈利能力分析
            4.3.2.4 营运能力分析
            4.3.2.5 成长能力分析
        4.3.3 经营模式分析
        4.3.4 SWOT分析
        4.3.5 投资状况
        4.3.6 公司发展战略规划
    4.4 三佳科技
        4.4.1 公司简介
        4.4.2 2012-2013年公司经营状况
            4.4.2.1 财务指标分析
            4.4.2.2 偿债能力分析
            4.4.2.3 盈利能力分析
            4.4.2.4 营运能力分析
            4.4.2.5 成长能力分析
        4.4.3 经营模式分析
        4.4.4 SWOT分析
        4.4.5 投资状况
        4.4.6 公司发展战略规划
    4.5 通富微电
        4.5.1 公司简介
        4.5.2 2012-2013年公司经营状况
            4.5.2.1 财务指标分析
            4.5.2.2 偿债能力分析
            4.5.2.3 盈利能力分析
            4.5.2.4 营运能力分析
            4.5.2.5 成长能力分析
        4.5.3 经营模式分析
        4.5.4 SWOT分析
        4.5.5 投资状况
        4.5.6 公司发展战略规划
    4.6 华天科技
        4.6.1 公司简介
        4.6.2 2012-2013年公司经营状况
            4.6.2.1 财务指标分析
            4.6.2.2 偿债能力分析
            4.6.2.3 盈利能力分析
            4.6.2.4 营运能力分析
            4.6.2.5 成长能力分析
        4.6.3 经营模式分析
        4.6.4 SWOT分析
        4.6.5 投资状况
        4.6.6 公司发展战略规划
    4.7 长电科技
        4.7.1 公司简介
        4.7.2 2012-2013年公司经营状况
            4.7.2.1 财务指标分析
            4.7.2.2 偿债能力分析
            4.7.2.3 盈利能力分析
            4.7.2.4 营运能力分析
            4.7.2.5 成长能力分析
        4.7.3 经营模式分析
        4.7.4 SWOT分析
        4.7.5 投资状况
        4.7.6 公司发展战略规划
第五章 高性能集成电路行业投资分析
    5.1 高性能集成电路行业投资情况分析
        5.1.1 中国未来五年集成电路行业投资规模巨大
        5.1.2 2011-2012年我国集成电路及相关行业固定资产投资情况
    5.2 高性能集成电路行业投资项目分析
        5.2.1 寸集成亿元电路项目启动
        5.2.2 华天科技拟募资8.34亿投资三大集成电路项目
        5.2.3 国产极大规模集成电路平坦化材料量产
        5.2.4 国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”2011年项目
        5.2.5 河南省企业投资项目备案情况
    5.3 高性能集成电路行业投资价值分析
        5.3.1 政策扶持力度
        5.3.2 技术成熟度
        5.3.3 社会综合成本
        5.3.4 进入门槛
        5.3.5 潜在市场空间
    5.4 高性能集成电路行业投融资分析
        5.4.1 行业固定资产投资状况
        5.4.2 行业外资进入状况
        5.4.3 行业并购重组分析
    5.5 高性能集成电路行业投资机会分析
    5.6 高性能集成电路行业投资风险分析
        5.6.1 市场竞争风险
        5.6.2 原材料压力风险分析
        5.6.3 技术风险分析
        5.6.4 政策和体制风险
        5.6.5 投融资风险
        5.6.6 外资进入现状及对未来市场的威胁
        5.6.7 进入退出风险
第六章 高性能集成电路行业投资建议
    6.1 总体投资原则
    6.2 企业资本结构选择建议
    6.3 企业战略选择建议
    6.4 区域投资建议
    6.5 细分领域投资建议
        6.5.1 重点推荐投资的领域
        6.5.2 需谨慎投资的领域
第七章 高性能集成电路行业发展趋势及前景
    7.1 高性能集成电路行业发展前景分析
        7.1.1 “十二五”高性能集成电路产业的发展机遇
        7.1.2 中国高性能集成电路的行业发展规模预测
        7.1.3 2013-2015年中国高性能集成电路行业预测分析
        7.1.4 未来中国高性能集成电路设计产业发展方向
        7.1.5 高性能集成电路封装技术的发展趋势
    7.2 高性能集成电路市场供需预测
        7.2.1 高性能集成电路行业供需矛盾仍将持续
        7.2.2 高性能集成电路行业未来需求将持续
        7.2.3 高性能集成电路行业供需趋势预测分析
第八章 我国高性能集成电路行业政策分析
    8.1 高性能集成电路产业发展规划
        8.1.1 产业规划的目标
        8.1.2 《规划》实施的重点内容
        8.1.3 《规划》面临的形势
    8.2 国家资源综合利用产业政策分析
    8.3 国家对高性能集成电路产业的政策
        8.3.1 国发〔2011〕4号文
        8.3.2 国发[2011]4号与国发[2000]18号、财税[2008]1号文的对比性解读
    8.4 我国规划将实施的高性能集成电路措施及政策
        8.4.1 落实扩大内需措施
        8.4.2 加大国家投入
        8.4.3 加强策扶持
        8.4.4 完善投融资环境
        8.4.5 支持优势企业并购重组
        8.4.6 进一步开拓国际市场
        8.4.7 强化自主创新能力建设

报告来源：http://report.cecsz.com.cn/gxnjcdl/28.html