根据Gartner的预测，2016年全球集成电路制造规模为511亿美元，同比增长4.4%。17年，IC制造市场规模将达到545亿美元，同比增长6.7%。
    近年来全球集成电路制造环节竞争不断加剧，主流制造工艺由28nm向16/14nmFinFET工艺延伸。规模方面，14、15年全球集成电路制造规模增长较快，同比分别增长16.4%和16%。16年以后增速有所放缓。
    图表1：2014-2017全球半导体制造季度营收及增长率

    产能方面（折合成8英寸），根据Gartner的预计，2016年全球8英寸晶圆代工产能6.390万片/年，台湾、中国大陆和韩国产能位居前三，占比分别为50%、14%和13%。
    台湾地区连续多年产能位居全球第一，2016年折合成8英寸的年产能为3,164万片/年，同比增长3%。大陆地区产能892万片/年，同比增长11%。韩国16年产能669万片/年，同比增长3%。根据Gartner预测，到2020年，全球产能有望达到7,053万片/年，2016-2020年复合增长率2.5%。
    在全球排名前十的晶圆代工企业中，4家来自台湾地区，2家来自中国大陆，其余4家分别来自美国、韩国、以色列、德国。台积电在2016年仍然以绝对优势大幅领先，销售额增长了29亿美元，市场份额高达59％。格罗方德向三星取得14纳米技术授权后，目前已进入量产。7纳米技术部分，格罗方德预计2018年第1季度进行生产，2016年销售收入增长10%，达到55.45亿美元，市占率维持在11%。联电2016年28nm制程满载，降低淡季带来的压力，营业收入增长3%，是占比下降1pct，为9%。中芯国际增长强势，2011年以来销售收入复合增长率达到19%，16年销售收入达到29.2亿美元，同比增长31%，市场份额6%。
    图表2：2016年全球晶圆代工企业排名

    2016年我国内集成电路制造市场规模达到1127亿元，同比增长25%，在集成电路产业链中占比26%。
    2006年以来，我国集成电路制造业整体呈现波动上升趋势，08、09年和11年受到全球经济的影响，呈负增长，其余年份均保持20%左右的增长速率。2006年至2016年的复合增长率为14%。
    我国集成电路制造保持高速增长主要有以下3点原因：1）我国是集成电路消费大国，有旺盛的集成电路销售需求，随着物联网、可穿戴设备等技术的发展，未来市场规模仍较大的增长空间。2）我国是集成电路生产大国，近年来以中芯国际、华润微电子、华虹宏力等为代表的本土企业迅速发展，整体制造水平有所提升。随着国家对信息安全和自主可控芯片发展的重视，我国集成电路制造企业的研发实力将进一步提升。3）国际大厂来华投资。英特尔、海力士、三星等企业均在中国建厂，包括8英寸线、12英寸线等，促进国内制造实力的提升。
    图表3：2006-2016年中国集成电路市场规模、增速和行业占比

    从生产线尺寸分布情况来看，根据SEMI的统计，截止2016年12月，国内共有集成电路生产线51条，分布于北京、上海、天津、西安、厦门、合肥等多个城市。其中12英寸18条，8英寸16条，6英寸11条，4.8英寸3条，4英寸2条，CIS1条。未来两年，还将继续有12英寸晶圆生产线和8英寸晶圆生产线在国内布局，国内晶圆产能将进一步扩大。
    国内IC制造市场集中度较高，2016年前十名的市场占有率为73.4%，较2015年提升3.2pct。但是其中外资企业占比较大，前十名中有4家外资企业，分别是西安三星、无锡海力士、大连英特尔和上海台积电，合计占比40.8%。
    从行业排名来看，西安三星、中芯国际、无锡海力士位于前三。西安三星主要生产FLASH存储器，工艺水平达到20nm，2016年营业收入为238亿元，市占比21%，较15年的16%提升了5pct。中芯国际主要进行先进制程CMOS代工，已实现28nm工艺量产，2016年销售额202亿元，市占比17.9%。海力士16年销售收入123亿元，市占比11%，较2015年的14%下降3pct。