封测市场具体分为封装和测试两个子市场。根据WSTS预测，2016年，封装市场和测试市场的市场规模分别为406亿美元和101亿美元，总规模507亿元。其中封装和测试占比分别为80%和20%，多年来保持稳定。
    WSTS预计,2017年和2018年全球封装市场和测试市场将分别保持2.1%和2.4%的复合增长率，2018年的市场规模分别为423亿美元和106亿美元，总规模529亿元。
    图表1：2016-2018年全球封测市场规模预计

    回顾过去，全球IC封测行业增长明显受到经济波动的影响，但增长速率高于半导体行业的整体水平，2010年到2015年复合增长率为3.5%。行业结构方面，08年以来，代工厂封测市场规模上升较快，2010年增长38%，达到236亿美元，占整体市场规模的48.7%，随后两年占比达到50%，2013年以来维持在49%。
    从产能分布来看，全球封装产能主要集中在台湾地区，其次美国、新加坡、日本和韩国。台湾地区拥有日月光、矽品、京元电、力成等多家全球排名前十的封测厂商。2016年，台湾地区在全球封测市场的占比为54.3%，占据主导地位。台湾地区的封测行业主要得益于全球领先的晶圆代工厂台积电的带动。
    近年来随着大陆骨干企业的技术突破和国际IDM企业封测业务向国内转移，中国大陆的封测行业迅速发展，取代新加坡，占据了全球第二的市场份额。几乎全球主要的IDM和封测厂商都在中国设有封装工厂，以获得成本优势。伴随着长电科技并购星科金朋，通富微电并购AMD封测资产，MIC预计2016年大陆封测市占比有望从2013年的7.7%提升至16.4%。
    图表2：亚太地区成为全球半导体封测中心，大陆封测市占比大幅提升

    近年来，随着人力成本的提升，欧洲、美国、日本的半导体巨头陆续退出封测领域，一方面将封测业务从发达国家向发展中国家转移，一方面陆续关闭下属的封测企业。松下已经将在新加坡、马来西亚、印度尼西亚的三家半导体工厂出售；英特尔也表示要将其已关闭的工厂的部分业务整合转移至中国等地现有的封测工厂。
    2016年全球排名前十的封测企业中，台湾企业占一半，其余3家来自中国大陆，另2家来自美国和新加坡。
    台湾日月光排名第一，2016年实现营业收入49亿美元，同比增长2.5%；美国安靠排名第二，2016年实现营业收入39亿美元，同比增长15.5%；大陆的长电科技并购星科金朋后营收上升，排名第三，2016年实现营业收入29亿美元，同比增长12.6%；
    2016年，我国集成电路封测市场规模为1564亿元，同比增长13.0%，占集成电路产业链的比重为36%。
    2006年至2016我国集成电路封测市场规模复合增长率为12%。行业占比上，我国集成电路封测在2008年以前一直占据集成电路总产值的一半，在细分领域中规模最大。但随着国内设计、制造业的快速发展，封测在集成电路行业中所占的比例自2009年以来不断下降，16年占比36%，首次被设计业赶超。
    国内封测企业的格局明朗，主要分为三个梯队。第一梯队属于技术创新型企业，技术领先，产能规模大，市场占有率高，目前以BGA、CSP、WLCSP、Flipchip、Bumping等封装形式为主，典型企业有日月光上海、英特尔成都、飞思卡尔中国、长电科技、通富微电、华天科技等。第一梯队中的本土企业近年来纷纷通过海外并购的方式扩大经营，15年长电科技和天水华天分别完成对新加坡星科金朋公司和美国Flipchip公司的收购。第二梯队为封装技术应用型企业，专注于技术应用和工艺创新，以DIP、SOP、QFP、QFN、DFN等系列产品为主，并逐步向第一梯队演进，典型企业是以华润安盛科技为代表的中等规模企业。第三梯队是封装服务型企业，适合多品种、小批量生产，满足客户特殊要求，以TO、DPI、SOP等传统封装形式为主，典型代表是众多中小型企业。
    2016年销售收入前十名的企业市场占有率总计45%，其中江苏新潮科技16年销售收入193亿元，市场占有率12%；南通华达微电子16年销售收入136亿元，市场占有率9%、威讯联合半导体16年销售收入83亿元，市场占有率5%。行业排名较15年基本保持稳定。