中国的光刻机技术也并非从一开始就落后于人

      1952年，刚成立不久的新中国就开启了计算机事业，成立了电子计算机科研小组，由数学研究所所长华罗庚负责。随后十多年里，中国陆续试制成功第一只晶体三极管、第一只锗晶体管、第一代硅平面晶体管、第一块集成电路。

      由于我国第一块集成电路诞生于1965年，所以业内认可度较高的说法是，我国利用光刻技术制造集成电路芯片的时间也差不多处于1965年前后。

      1977年，我国最早的光刻机——GK-3型半自动光刻机诞生；1978年，1445所在GK-3的基础上开发了GK-4，把加工圆片直径从50毫米提高到75毫米，自动化程度有所提高。这时候，阿斯麦还没有出现。

      到1985年，机电部45所研制出了分步投影式光刻机，被电子部技术鉴定认为，达到美国GCA公司1978年推出的4800DSW光刻机的水平。

      如果稍作回顾，可以将整个中国大陆半导体产业发展的脉络总结为：50年代开了个好头，六七十年代一路向前，80年代上半场仅次于美国，甚至比肩日本，领先韩、台。

      但转折也正巧就出现在80年代下半场。彼时恰逢日本半导体产能过剩，与美国半导体大打价格战，“造不如买”的思想开始在国内兴起，一大批企业抛弃独立自主、自力更生的方针，盲目引进开放，走上了以“贸工技”为指导的发展路线。

      中国的集成电路当时在科研、教育、产业方面也出现了脱节——科研上追随国外制定的技术标准和技术体系；教育上，一切与金融贸易相关的专业成了热门，软件工程师变成了冷门职业；产业上，一些企业热衷于给外资企业搞组装，以大量廉价劳动力换取经济利益。

      覆巢之下，安有完卵？中国的光刻机事业也受大环境影响，没能在高端光刻机领域留下姓名。

      直到90年代末千禧年初，中国芯片产业出现海归创业和民企崛起，国产光刻机产业才再度觉醒。但这时候，国产光刻机与最先进技术的差距，已从当年的7年拉长到了20多年。

困难中已见微光