近年来，我国集成电路设计行业虽然实现了快速发展，技术水平和产业规模都有所提升，但与美国、欧洲、韩国等发达国家市场相比，基础还较为薄弱。一方面，国内集成电路行业尚不如国外市场成熟，产业环境有待进一步完善，在基础性术方面也容易受制于国外企业；另一方面，国内集成电路企业总体资金实力较弱，在新技术和新产品的研发上投入不足。
    同时由于我国集成电路产业供求错位，低端产品过剩，而高端产品供不应求，形成了生产供给与市场需求的错位与脱节。而且由于少数国家垄断集成电路产业的核心技术，新兴国家进入艰难，因此，国内企业在生产时，高端产品只能依靠进口。整个产业体系各环节的技术能力，和国际水平相比还有较大差距。在关键设备（如刻蚀机）方面，我国基本没有自主开发能力，工艺设计水平低，目前正通过参与国际合作组织力求获得新一代设备和工艺。支撑业发展滞后，多数设备、仪器、原材料和辅助材料靠进口。在高端IC 产品（如CPU和DRAM 系列）方面，我国目前尚无竞争能力。近几年，我国集成电路产业发展最快的是制造业，但集成电路辅助行业的实力（包括半导体材料、芯片封装、芯片配件、先进封装、专用设备制造等）还相当弱小。集成电路生产线设备、仪器和材料主要依靠进口的局面尚未改变，制约了企业的技术升级换代步伐。因此，我国集成电路产业链整体仍有待完善。
    集成电路产业人才较为缺乏
    集成电路设计涉及硬件、软件、电路、工艺等多个方面，需要多个相关学科的专业人才，虽然国内集成电路设计行业已历经一段快速发展时期，但就目前及未来的发展需要而言，人才尤其是高端人才还是相对匮乏。在IC 产业这种智力密集的高技术产业中，技术创新活动的主体是从事科研的人员，是几乎全部脑力和部分体力劳动的提供者，是IC 产业的核心人员；设计、工艺技术开发、高级管理和市场开拓人员是IC 产业发展的关键，是IC 产业的推动力；同时，IC的发展还需要一大批从事生产的高级职业技术人员。随着越来越多的国内集成电路设计企业意识到产业人才的重要性，并开始在这一方面重点布局，这一现象有望逐步缓解。
    综观我国集成电路产业链的特征是：前端薄弱，高端短缺，人才匮乏。集成电路设计是第一个环节，位于产业链的上游，属以人为主的智力密集型产业；而芯片制造加工居产业链的中游，属于资金、技术密集型产业，其特点是高风险、高投入、高利润；而封装测试介于二者之间。从全球集成电路产业发展的方向和趋势来看，集成电路设计公司大量增加，设计业的比重在逐步加大，成为重要增长点，而芯片制造不断向落后国家转移。
    随着竞争加剧，相对于急剧增长的市场规模和较高的技术含量要求，中国集成电路行业总体比较落后，面临着生产企业规模小、产品档次低、开发能力弱、专业人才短缺、环境配套能力低等瓶颈，使得集成电路产业的发展最终会处于竞争的不利地位。只有早日形成集成电路完整产业链和完善的配套环境，才能在世界IC市场中占有一席之地。