中国半导体发展指数报告

（4.06-4.12）

      一、半导体行业走势分析（4.06-4.12）

      （一）半导体行业涨跌幅基本情况

资料来源：华信研究院整理

图1 上周全球主要半导体指数涨跌幅

       上周，费城半导体指数上涨11.00%，高于纳斯达克指数0.41个百分点；台湾半导体指数上涨3.89%，高于台湾资讯科技指数0.41个百分点。中国半导体发展指数下降2.14%，低于A股指数3.33个百分点。上周中国半导体发展指数中，有28家公司上涨，36家公司下跌。其中，涨幅比较大的公司有中电华大科技（+19.59%）、中芯国际（+14.61%）、康强电子（+10.15%）等。

      从指数走势看，上周中国半导体发展指数有所下降，可见市场对于疫情影响下海外需求风险的担忧依然存在。但全球疫情的持续爆发，也给国内半导体厂商国产化带来机遇，长期来看，国内半导体产业向好趋势不变。

       韩国半导体营收暴降66%，加快我国半导体国产替代趋势。近期，南韩金融资讯公司FnGuide发表相关报告指出，由于新冠疫情在全球肆虐，南韩企业营收受到严重拖累，其中半导体公司一季度营收预计下跌幅度居冠，跌幅达66.5%。中国市场占据韩国半导体出口的67.3%，中国是日韩半导体产品的主要进口国。随着国内企业复工复产步伐加快，对日韩产品的“国产替代”将成为国内半导体行业的发展趋势。日韩半导体企业的减产将为中国材料厂商打开进口替代的时间窗口，实力较强厂商或可竞争海外市场。

      存储器价格上升趋势短期受阻，需求呈延后状态。存储器市场此前因供需不对等，长期处于低价周期，自2019年Q4以来，因库存出清、供给不足，存储价格呈现反弹态势，按产业推断上涨区间预计维持至2020Q3。但目前受疫情影响，上涨趋势受阻。供给端，两大存储器生产地新加坡与日本分别于4月3日和4月6日宣布封城，新加坡认定半导体行业为必要性行业之一，营业未暂停，日本封锁七城但半导体厂商多不在其中，短期物流或延迟但影响较小。需求端，5G换机带来的需求浪潮或延后，国内现已陆续复工复产，但海外消费电子需求恢复预计在二季度末。整体来看，存储器价格上升趋势短期受阻，需求呈延后状态，但长期产能提升有限，供不应求趋势或将持续。

我们认为，随着海外疫情持续扩散，对日韩产品的“国产替代”将成为国内半导体行业的发展趋势，企业国际竞争力有望提升，利好半导体行业长期发展。

      （二）分领域涨跌幅情况

资料来源：华信研究院整理

图2 分领域涨跌幅情况

       分领域来看，上周中国半导体制造和分立器件行业实现上涨，设计、封测、装备、材料行业指数均有所下降。其中，设计行业指数下降了17.29%，封测行业指数下降了3.85%，制造行业指数上涨了13.31%，装备行业指数下降了4.20%，材料行业指数下降了1.40%，分立器件行业指数上涨了0.86%。

       设计领域：4月13日，长江存储科技有限责任公司宣布其128层QLC 3D NAND闪存（型号：X2-6070）研发成功，并已在多家控制器厂商SSD等终端存储产品上通过验证。作为业内首款128层QLC规格的3D NAND闪存，长江存储X2-6070拥有业内已知型号产品中最高单位面积存储密度，最高I/O传输速度和最高单颗NAND闪存芯片容量。此次同时发布的还有128层512Gb TLC（3 bit/cell）规格闪存芯片（型号：X2-9060），以满足不同应用场景的需求。4个小核三档能效架构，综合性能较上代提升27%。GPU升级Mali-G57，支持Kirin Gaming+2.0，相比上一代性能提升38%，能效提升39%。

       制造领域：台积电2020年3月实现营收1135.20亿新台币，同比增长42.4%，环比增长21.5%，单月营收再创历史新高。Q1季度实现营收3105.97亿新台币（折合约103.88亿美元），环比持平，同比增长46.31%；前次Q1收入指引为102-103亿美元，Q1超预期上限增长0.85%。台积电作为全球半导体代工龙头，先进制程进度与产能占据全球绝对领先地位。台积电连续7个月营收创新高，先进制程代工订单火爆。高端产品流入市场后，手机、电脑、服务器等高计算性能芯片有望助推下游应用创新升级。

       材料领域：4月10日，浙江博方嘉芯集成电路科技有限公司氮化镓射频及功率器件项目正式开工。该项目于2019年11月7日签约落地，总投资25亿元，占地111.35亩，总建筑面积约8.9万平方米，项目分两期实施，其中一期建筑面积约5万平方米，建设6吋（兼容4吋）晶圆氮化镓（GaN）芯片生产线，设计月产能为1000片。二期建筑面积约3.9万平方米，建设6吋（兼容4吋）GaN芯片生产线和外延片生产线，设计月产能为3000片GaN射频芯片、月产能20000片GaN功率芯片。现阶段，氮化镓属于紧缺的芯片资源，博方嘉芯氮化镓射频及功率器件项目建设不仅对嘉兴科技城、南湖区数字经济发展意义重大，也将助力“中国芯”的打造。

       装备领域：近期，埃眸科技与常熟高新区正式签署项目协议，打造纳米压印光刻机生产线。埃眸科技纳米光刻机项目计划总投资10亿元，主要业务方向为纳米压印光刻机的研发、生产、销售及运营。纳米压印光刻技术可以量产复杂的3D纳米结构，用于制造光通信芯片和消费级AR/MR智能眼镜光学镜片，是满足5G光通信、AR/MR行业的基础核心技术。未来，埃眸科技将不断优化该领域的技术和工艺，推动下一代纳米压印技术发展，并不断赋能相关产业链，助力中国光芯片、半导体产业发展。

（三）上周涨跌幅排行榜情况

资料来源：华信研究院整理

图3 上周涨幅前五名公司

资料来源：华信研究院整理

图4 上周涨幅后三名公司

       中国半导体发展指数有28家公司上涨，36家公司下跌。其中涨幅前五名公司分别是中电华大科技（+19.59%）、中芯国际（+14.61%）、康强电子（+10.15%）、纳斯达（+9.76%）、华虹半导体（+8.74%）；跌幅前三名为晶方科技（-11.36%）、南大光电（-10.50%）、圣邦股份（-8.91%）。

        中电华大科技上周指数表现较好，上涨19.59%。近期，公司公布2019年未经审核业绩，实现收入约16.95亿港元，与去年相若；总销售量较去年增长了10.0%。2019年，公司成功开展不同原材料的研究和推广使用，既缓解了原材料紧缺问题，也在一定程度上实现了成本的降控，并抵销了因市场竞争的激烈化导致智能卡芯片的售价较去年下跌对年内整体毛利率所造成的负面影响。截至2019年12月31日，公司年度的整体毛利率为31.6%，与去年相若。

       晶方科技上周指数降幅相对较大，下降11.36%。公司专注于传感器领域的封装测试业务，是目前全球少数掌握了晶圆级芯片尺寸封装技术的公司之一，是该项技术的引领者。2019年，在全球贸易环境复杂、半导体产业普遍处于下滑态势情况下，晶方科技的营业收入略有下降，但净利润（归属于上市公司股东的净利润，下同）大幅增长，达1.08亿元，同比增幅为52.27%。近年来，公司不断引领行业技术创新，截至去年底，公司已拥有授权专利339项，其中中国授权专利203项，美国等国家授权专利136项。

       二、行业动态

（一）引入战略资源，紫光股份大股东拟公开转让17%股权

4月11日，紫光股份有限公司（以下简称“紫光股份”）发布公告称，为引入公司未来发展重要战略资源，进一步优化公司股权结构，提升公司发展潜力，推动公司持续发展，公司控股股东西藏紫光通信投资有限公司（以下简称“紫光通信”）拟转让其持有的公司347,295,413股股份。

     据披露，紫光股份于2020年4月10日收到紫光通信通知，紫光通信拟通过公开征集转让方式协议转让其持有的紫光股份347,295,413股股份，占公司总股本的17.00%，本次公开征集转让不会造成公司控制权发生变化。截至本公告披露日，紫光通信持有紫光股份1,076,716,510股，占总股本52.70%，均为无限售条件流通股。

       紫光股份表示，紫光通信后续将进一步研究制定本次公开征集转让的具体方案，本次公开征集转让尚需取得国有资产监督管理部门的批准，因此能否进入公开征集转让程序及何时进入公开征集转让程序存在不确定性。

      （二）耐威科技拟投建自主GaN微波及功率器件生产线

       4月11日，北京耐威科技股份有限公司（以下简称“耐威科技”）公布公告称，为了进一步完善GaN业务的全产业链布局，把握产业发展机遇，逐步形成自主可控的生产制造能力，尽快拓展相关材料与器件在5G通信、物联网、数据中心、新型电源等领域的推广应用，公司拟投资设立全资子公司。

       公告显示，耐威科技此次拟新设公司名称为北京聚能海芯半导体有限公司（以下简称“聚能海芯”，暂定名，具体以工商核名为准），注册资本1亿元，以此作为项目公司，组织资源投资建设自主GaN微波及功率器件生产线。

       据披露，该新设公司将经营半导体器件、集成电路的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务；委托加工制造半导体器件；产品设计；销售电子产品等业务。不过，耐威科技表示，以上信息均以工商行政管理机关最终核定的信息为准。

       近年来，耐威科技不断布局和完善第三代半导体领域的布局。

        2018年6月，耐威科技在青岛市即墨区投资设立聚能晶源（青岛）半导体材料有限公司，主要从事半导体材料，尤其是氮化镓（GaN）外延材料的设计、开发、生产；2018年7月，耐威科技在青岛市崂山区投资设立青岛聚能创芯微电子有限公司，主要从事功率与微波器件，尤其是氮化镓（GaN）功率与微波器件的设计、开发。

        2018年12月，耐威科技公告宣布，聚能晶源成功研制“8英寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）外延晶圆”；2019年9月，聚能晶源宣布其第三代半导体材料制造项目（一期）正式投产。

        如今，耐威科技在第三代半导体领域取得阶段性成果的同时也在进一步完善该领域的布局。2019年11月6日，耐威科技发布公告称，与青岛西海岸新区管委签署协议，拟在青岛西海岸新区投资建设氮化镓（GaN）晶圆制造项目。

        （三）聚焦PCB和半导体业务，兴科半导体项目2021年上半年投产

4月8日，兴森科技举行2019年年度报告网上说明会，介绍了该公司现阶段的发展战略及项目进展情况。

      兴科半导体项目进展情况

      兴科半导体首期16亿投资处于基建阶段，预期2021年上半年完成基建和设备安装调试，进入投产阶段，项目将为公司未来几年提升产能规模和市场份额奠定较好的基础。

       根据兴森科技此前的公告，广州兴科半导体计划总投资金额为16亿元，首期注册资本为10亿元。由各股东以货币方式出资。其中，兴森科技认缴出资4.1亿元，持股比例41%。

兴森科技与各方成立合资公司主要是为建设半导体封装产业项目，该项目投资总额约30亿元，首期投资约16亿元，规划产能为30000平米/月的集成电路封装基板和15000平米/月的类载板；二期投资约14亿元。

       聚焦PCB和半导体业务

兴森科技是国内最大的印制电路样板小批量板快件制造商，一直致力于为国内外高科技电子企业和科研单位服务,产品广泛运用于通信、网络、工业控制、计算机应用、国防军工、航天、医疗等行业领域，先后成为华为、中兴核心快件样板供应商。

       近年来，兴森科技逐渐将业务聚焦到PCB和半导体制造主业，特别是其战略业务IC载板产业。为此，今年3月30日，兴森科技还发布公告称，拟转让上海泽丰半导体科技有限公司（以下简称“上海泽丰”）的控股股权。

      转让上海泽丰股权之后，上海泽丰成为公司的参股公司，公司不再是实际控制人。转让上海泽丰股权是基于公司和上海泽丰的整体发展战略考虑，公司一方面收回投资成本、实现可观的投资收益，另一方面聚焦PCB和半导体制造主业。

      兴森科技介绍，今年处于公司投资扩产的关键时期，2018年扩产的1万平米/月IC载板产能和可转债项目扩产的12.36万平米/年PCB产能将于今年释放投产。现阶段公司的战略是聚焦PCB和半导体业务，不会跨界和盲目多元化，涉足公司不擅长的领域。

        此外，华信研究院集成电路投融资数据库（https://www.icdata.com.cn/）中《2020年3月集成电路行业运行情况》对半导体的核心产业集成电路行业运行情况作出了分析。

附：中国半导体发展指数编制说明——华信研究院充分借鉴国际指数编制经验，结合中国半导体行业发展情况，编制了中国半导体发展指数，包括综合指数及产业链细分环节指数，以追踪我国半导体产业发展现状和趋势。